5月19日，弘信电子再封涨停板，收盘报52.08元，市值达251.1亿元。就在5月15日，公司宣布旗下燧弘华创Token工厂全球总部签约落户无锡高新区，此后两个交易日连收两个20%涨停。

年初至今，弘信电子股价已从28.24元附近涨至52元上方，涨幅接近翻倍。

弘信电子以FPC柔性电路板起家，在消费电子领域经营二十余年。2023年，公司全面转向AI算力赛道，绑定华为昇腾生态，布局智算中心和服务器制造。Token工厂是这一转型的最新落子，也是市场情绪最直接的引爆点。

但转型的另一面，是负债率的快速攀升。截至今年一季度末，公司资产负债率达78.96%，有息负债超34亿元，而货币资金仅10.5亿元。

这场“赌局”能跑多远，取决于两件事：一是Token工厂的订单能不能尽快变成真金白银，二是紧绷的资金链能不能撑到回报到来的那一天。

Token工厂落地引爆股价

5月15日，弘信电子宣布，旗下燧弘华创Token工厂全球总部签约落户无锡高新区，规划部署江苏首批华为昇腾384超节点集群，首期投放4台昇腾384超节点服务器，单台搭载384卡算力。项目建成后，将成为国内面向市场化运营的最大规模Token工厂之一。

这轮消息直接点燃了股价。5月18日，公司在消息发布后的首个交易日便收获一字涨停；

5月19日，弘信电子再度以20%涨幅封板，收盘报52.08元，创下历史新高，市值达251.1亿元。

而今年年初，公司股价尚在28.24元附近，六个月不到便近乎翻倍。

这轮上涨并不仅仅因为一次签约。年初以来，国产大模型接连破圈，推理算力需求骤然井喷，市场开始重新定价“算力即资产”的逻辑。弘信电子作为华为昇腾生态的紧密合作方，旗下甘肃智算中心接单量持续攀升，加之率先把Token工厂这种“算力批发”模式推到台前，在A股缺乏算力运营标的的背景下，弘信电子迅速被定价为一个稀缺筹码，资金持续涌入，股价就此步入主升浪。

那么，Token工厂到底是什么？可以把它理解为算力资源的“批发市场”。它将分散的GPU算力集中起来，按照Token用量向大模型公司、政务客户提供弹性租赁服务，本质上是算力资源的规模化调度和商业化运营。

大模型训练和推理需求持续放量，单机单卡的供应模式已经捉襟见肘。头部大模型公司一次训练任务可能就需要上千张卡并行运行数周，这样的需求体量，只有万卡级集群才能高效承接。Token工厂由此成为资本争相布局的方向。

但硬币的另一面是，这个模式先天重资产。建一个Token工厂，意味着要大规模采购服务器、搭建网络基础设施、配备散热和电力系统，每一项都是巨额资本开支。对一家年利润不过亿元级别的公司来说，这无异于一场极限施压。

80%负债率悬顶

从财报看，弘信电子近年来确实在加速跑，但代价是负债率的持续攀升。

2025年，弘信电子实现营收73.13亿元，同比增长24.47%；归母净利润1.47亿元，同比大增159.13%。进入2026年一季度，势头不减，单季营收16.16亿元，归母净利润3791.88万元，同比增长457.57%。

业绩增长主要由算力业务拉动。2025年，公司算力及相关业务营收27.88亿元，同比增长40.25%，占总营收比重已达38.13%。其中，算力资源服务收入5.78亿元，同比增长229.62%，高毛利服务占比持续提升。

传统FPC业务也同步修复，全年营收38.86亿元，同比增长25.48%，占比53.14%。从收入结构看，“FPC+算力”的双轮驱动格局已经形成。

虽然收入涨得快，但负债涨得更快。截至2026年一季度末，弘信电子总资产85.29亿元，总负债67.34亿元，资产负债率高达78.96%，逼近80%的红线，显著高于行业平均水平。

纵向来看，这条曲线更加刺眼：2022年资产负债率还是58.74%，2023年跳升至72.81%，2024年达到78.7%，2025年末进一步攀升至79.76%。三年时间，负债率整整抬升了超过20个百分点。可以说，近年来的扩张几乎全靠债务在“加油”。

钱花到哪儿去了？答案藏在算力基建的重资产逻辑里。

Token工厂的建设、昇腾384超节点服务器的采购，都是动辄数亿元级别的资本开支。单台昇腾384超节点服务器搭载384卡算力，市场测算其硬件成本在数千万元级别，而首期就需要投放4台。

按照规划，未来更大规模的集群部署还将持续消耗资金。更关键的是，算力基建从投建到形成稳定租金收入，中间存在漫长的时间差——机房选址、设备安装调试、客户导入、订单爬坡，每个环节都在拉长回报周期。

从公司的债务结构便可见一斑。截止2026年一季度，公司有息负债超34亿元，而货币资金仅10.5亿元，偿债压力不言自明。

更值得关注的是，截至2025年末，公司累计签约算力订单金额51.6亿元，实际完成结算仅12.8亿元，未结算部分达38.8亿元。收入确认周期拉长，意味着现金流短期内难以跟上扩张节奏。

高负债、长周期、慢回款、短债务，四重压力叠加，弘信电子的资金腾挪空间已经十分逼仄。

实控人李强的补流接力

面对紧绷的资金链，实控人李强一面推动公司加速向算力转型，一面频繁动用融资工具为上市公司“输血”。

2003年9月，李强出资创办弘信电子，初始注册资本仅150万元。此后的二十余年里，他深耕FPC柔性电路板行业，一步步将公司带入内资FPC第一梯队，并于2017年成功推动公司上市。

但上市之后的日子并不好过。消费电子行业自2021年起进入漫长的下行周期，弘信电子首当其冲。2021年至2023年，公司扣非净利润连续三年为负，分别亏损约2.68亿元、3.08亿元和4.36亿元。

产能利用率不足、下游订单萎缩、价格战愈演愈烈，三重压力之下，传统FPC主业不仅无法提供现金支撑，反而在持续消耗公司家底。

事实上，在亏损之前，弘信电子已尝试通过再融资来扭转局面。2020年，公司向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金约5.6亿元，投向荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程和江西软硬结合板建设项目。

但市场环境的恶化让这些项目事与愿违。受消费电子行业下滑导致产能利用率不足、FPC市场竞争加剧的影响，截至2025年底，荆门一期项目和江西软硬结合板项目累计效益分别为-775.97万元、-3.96亿元，和预计的达产年均效益7632.71万元、2085.25万元相差甚远。

除可转债外，弘信电子2022年还通过发行股份收购了华扬电子100%股权并募集配套资金，试图通过外延并购来增厚FPC业务。然而，华扬电子同样未能兑现承诺业绩，2021-2024年间的利润仅1.35亿元，与1.64亿元的业绩承诺相差近3000万元，因此2024年弘信电子对其计提商誉减值准备1425.42万元。

传统路径走到头了，2023年，李强正式拍板：全面转向AI算力。

这一年，弘信电子动作频繁。AI事业部成立，甘肃天水工厂与庆阳智算中心相继落地；10月，公司与燧原科技签署战略合作协议，在上海设立研发中心，合作开发算力硬件。李强试图在国产算力产业链上快速卡位。

2024年的步伐更快。2月，李强主导完成了对安联通100%股权的收购，以2.93亿元代价拿下算力服务器集成资质与行业渠道，补齐了公司在算力硬件交付上的短板。随后，庆阳智造基地规划敲定，目标年产10万台AI服务器，为后续Token工厂的硬件供给打基础。

从FPC到算力，弘信电子的赛道切换不可谓不果断。但转型的代价也十分高昂——连续的资本运作和产业投入，让公司的资产负债表持续承压。到了2026年，资金压力已不容回避。

这一次，他直接以个人身份“下场输血”，为上市公司的激进扩张兜底。

5月14日，就在Token工厂签约的前一天，弘信电子发布定增预案，拟发行不超过4884.1万股，募资3亿至6亿元，将用于满足AI算力相关业务以及原有FPC业务进一步拓展的需求。公司在公告中称，本次的发行对象仅为李强一人。

一个人拿出数亿元认购，资金从哪来？弘信电子公告，李强自有资金为1000万元，剩余2.9亿元至5.9亿元均需自筹。其中，第三方自然人、公司第二大股东巫少峰同意提供不超过1亿元的借款。

另一块也是大头，来自弘信电子的第一大股东弘信创业工场投资集团。但弘信创投本身也是李强控制的公司，其将提供直接自有资金和资产变现共1.5亿元，剩余4000万元到3.4亿元需要通过质押弘信创业持有的弘信电子股票来融资。

换句话说，这笔定增从头到尾都靠李强的左右腾挪。他控制的第一大股东用上市公司股票质押融来资金，借给李强本人，李强再通过定增把钱注回上市公司。闭环之内没有外部增量，一旦股价出现波动，质押风险就会顺着链条往回传导。

整体来看，弘信电子的转型是由李强主导的一次高杠杆押注。核心逻辑很清晰：绑定华为国产算力生态，在AI算力需求爆发的窗口期抢占身位。短期来看，Token工厂落地、算力订单持续释放、国产替代的政策红利，或将继续支撑股价和业绩预期。

但中长期仍面临多重不确定性：高负债与现金流压力能否缓解、算力价格战是否加剧、与头部云厂商及专业算力运营商的竞争能否突围，都将决定李强“豪赌”的最终结局。

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